Los sistemas de microdosificado en la industria electrónica brindan procesos de fabricación de última generación y aumentan la vida útil de los componentes electrónicos.
Conoce más sobre nuestros equipos Viscotec, sus aplicaciones y beneficios a continuación en este artículo de blog.
Contenido de este artículo:
Dosificadores Viscotec para la industria de Electrónicos
Encapsulado de LED
Revestimiento de conformal
Damn and fill
Puntos de aislamiento (Glob top)
Microdispensado
Optical bonding
Relleno de superficies pequeñas
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Nuestros sistemas de dosificado Viscotec son utilizados para procesar adhesivos, selladores, compuestos de encapsulado, pastas de soldadura o pastas termoconductoras.
Los líquidos y pastas se dosifican de manera puramente volumétrica y se manejan con extrema delicadeza. Incluso los adhesivos cargados de sólidos y sensibles al corte pueden transportarse sin ningún problema. Además los dosificadores Viscotec poseen una repetibilidad del 99% sin inclusiones de aire:
Ventajas de nuestros equipos para esta industria
Empresas con las que hemos trabajado en este rubro
A continuación te compartimos algunos ejemplos de aplicación:
El material para el encapsulado de LED suele ser de baja viscosidad. Su vida útil puede variar de unas pocas a muchas horas. El principio de pistón sin fin volumétrico puro de ViscoTec garantiza resultados repetibles de alta precisión. La excelente salida de luz es una prueba del trabajo limpio de los dispensadores. El dosificado sensible al corte garantiza que los rellenos permanezcan completamente intactos.
Un revestimiento de conformal es un revestimiento protector. Toma la forma de un barniz no transparente o transparente que se aplica a un PCB completo o partes de PCB. Los materiales suelen ser materiales de curado UV o térmicos de alta viscosidad. Y se dosifican en la placa de circuito impreso utilizando un procedimiento de película fina o de película gruesa.
En aplicaciones de presas y rellenos el objetivo principal es proteger ensambles altamente complejos. En primer lugar, se aplica sobre la superficie a sellar una barrera de alta viscosidad, mejor conocida como “dam”. Posteriormente, el área adyacente se llena con un relleno. Mientras que el área que se está dosificando está sellada y protegida por el material fluido.
El encapsulado glob-top está diseñado para proteger componentes sensibles, generalmente chips semiconductores. Protege del estrés mecánico como vibraciones o fluctuaciones de temperatura. También evita que los factores ambientales externos, como la humedad o la corrosión tengan un impacto en los componentes encapsulados. Este efecto se logra mediante la aplicación de una matriz de resina fluida, principalmente un adhesivo de resina epoxi, que luego se cura.
El microdosificado se refiere al dispensado de fluidos o pastas en rangos de volumen de unos pocos microlitros. Los campos de aplicación son, por ejemplo, dosificado de perlas, sellado, dosificado de puntos, encapsulado y aplicaciones de 2 componentes. Estas aplicaciones en particular exigen altos niveles de precisión, exactitud de repetición y confiabilidad.
La unión óptica es un proceso en el que se aplica un adhesivo transparente entre las capas de vidrio en una pantalla táctil. El objetivo principal de este proceso de unión es mejorar el rendimiento de la pantalla, por ejemplo, al aire libre. Este procedimiento elimina el espacio entre el cristal y la pantalla. La precisión del dosificado en el campo de la fabricación de teléfonos inteligentes y tabletas en particular posee una gran importancia.
Las aplicaciones de relleno por lo general se utilizan con adhesivos conductores isotrópicos. El adhesivo conductor isotrópico establece la conexión eléctrica entre el microchip y el sustrato. Dado que este adhesivo no se aplica sobre toda la superficie, una vez que se ha curado (ya sea térmicamente o mediante radiación UV), el espacio hueco debe rellenarse o "llenarse por debajo".
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